![]()
![]()
[据化合物半导体网站报道]日本大阪大学和昭和电工公司合作，为基于碳化硅的功率器件开发出一种混合板状结构，使这种碳化硅器件能够稳定工作在300℃的高温之下。
该项目是一项大学和工业界合作项目，由大阪大学的研究人员主导，其目标是发展板状结构，增大碳化硅功率器件热阻。铝的热阻性质、开发专用铝材料和封装技术、实现材料结构在-40℃～300℃温度范围内无缺陷等方面，是研究的重点。
昭和电工公司参与到该项目当中，主要负责开发直接焊接铝电路板和制冷器件的材料和技术、焊接材料的技术、混合电路板整体结构热辐射设计等方面。2010年，昭和电工公司曾因开发功率器件制冷技术，而从日本轻金属研究所获得第四十五届小山田奖。
在正在进行的中期商业计划“2020+计划”下，昭和电工公司已经进行了功率模块的材料和组件开发。为了充分利用不同材料的设计与工艺技术，昭和电工公司将发展和供应具有优异耐高温能力且具有更高散热效率的新型功率模块组件和材料，并发展可以评估装备有新型组件和材料的功率模块性能的技术，提出实现尺寸更小、输出功率更大功率模块的可行方案。（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 王巍）
![]()
北京静之远投资管理有限责任公司
北京静之远投资管理有限责任公司（以下简称“静之远”），取义“宁静致远”，成立于2013年，是由清华大学FMBA同学发起，以科技强军、资本报国为宗旨，专业从事高端装备研发制造及军工产业领域投融资业务，致力于成为中国最具行业专业性的军工产业投融资机构。
静之远以其在军工领域和资本市场的丰富资源和行业经验为基础，为军工领域新技术、新产品及新业务提供市场判断和业务拓展增值服务，帮助被投企业快速成长，为投资人实现资本价值最大化。
![]()
长按，识别二维码，了解更多企业信息
========================================
【新朋友】点击标题下面蓝色字“防务产业研究”即可关注。
【老朋友】点击右上角，转发或分享本页面内容。
========================================
（文章来源：国防科技信息网，图片来源：e展汇网）
知道原作的一定注明来源；尽力核查后未发现原出处或非原创作品，均标明“采编自网络”。同时本微所发布内容仅用于沟通交流，均不构成任何建议，版权归作者所有。如有侵权，请与我们联系。
![]()
![]()
